無(wú)源組件對(duì)于未來(lái)技術(shù)將如何在變得更小的同時(shí)進(jìn)行改進(jìn)具有重要意義。過(guò)去，設(shè)計(jì)工程師嚴(yán)格按照材料清單來(lái)生產(chǎn)“黑匣子”。并且總是被昂貴的硅分散注意力，并注意到無(wú)源器件，只是因?yàn)樗鼈冊(cè)诔杀玖斜碇羞h(yuǎn)遠(yuǎn)低于成本清單，最終占 BOM1 的 2.3%。然而，今天，印刷電路板上的大部分物理空間由無(wú)源元件（重點(diǎn)是陶瓷片式電容器、厚膜貼片電阻器、陶瓷片式電感器和多層鐵氧體磁珠）主導(dǎo)的認(rèn)識(shí)終于成為一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。推動(dòng)最終產(chǎn)品技術(shù)向前發(fā)展的下一步領(lǐng)域。

小型化趨勢(shì)

更小外殼尺寸的無(wú)源元件是幫助減小所售電子產(chǎn)品物理尺寸的重要發(fā)展。對(duì)推動(dòng)更小外殼尺寸電容器、電阻器和電感器的發(fā)展影響最大的產(chǎn)品包括智能手機(jī)、筆記本電腦、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)；和平板顯示器。

在陶瓷電容器中，以 MLCC 為重點(diǎn)的小型化趨勢(shì)顯著，全球需求從較大的 0805 外殼尺寸部件轉(zhuǎn)向較小的 0603 和 0402 外殼尺寸部件，然后在 2003 年下降到驚人的 0201 (EIA) 外殼尺寸到 2016 年，01005 作為下一代極小的電子元件奠定了穩(wěn)固的立足點(diǎn)?，F(xiàn)在隨著 008004 在 MLCC 厚膜電阻器和陶瓷片式電感器（非常前沿，非常先進(jìn)）中的引入，趨勢(shì)向前發(fā)展。但隨著許多主導(dǎo)高科技經(jīng)濟(jì)的主要品牌原始設(shè)備制造商在會(huì)議室周?chē)挠懻?，目?biāo)必須是能夠生產(chǎn) 0201 外殼尺寸的整個(gè)功率放大器或通信模塊。為了在未來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，為了推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)進(jìn)入人類(lèi)存在的粒度，設(shè)計(jì)中的無(wú)源組件需要提供其功能但不可見(jiàn)，并且其性能盡可能精確。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，主要的設(shè)計(jì)公司必須擴(kuò)展他們使用的材料的調(diào)色板；元素周期表的更擴(kuò)展視圖；并擴(kuò)大他們用來(lái)制造未來(lái)產(chǎn)品的機(jī)器的處理能力。

下一代 = 集成和模塊化

在 1960 年代，Vishay Intertechnology, Inc. 等電阻器制造商開(kāi)始將單個(gè)電阻器封裝到單列直插式封裝 (SIP) 中，該封裝可容納四到八個(gè)單獨(dú)的組件。這種封裝降低了在印刷電路板上放置電阻器的成本（“轉(zhuǎn)換成本”）。

不久之后，元件制造商意識(shí)到他們?cè)谘趸X橋上制造網(wǎng)絡(luò)的能力也意味著他們可以提供增值配置（例如用于濾波和線(xiàn)路端接的總線(xiàn)和 R2R 梯形電路）。隨著時(shí)間的推移，這個(gè)概念得到了增強(qiáng)，在雙列直插式封裝中包含 16 到 32 個(gè)電阻元件的厚膜網(wǎng)絡(luò)，塑料外殼帶有鷗翼引線(xiàn)，便于表面安裝。雙列直插封裝 (DIP) 使電阻器制造商可以集成不同類(lèi)型的無(wú)源元件，通常是片式電阻器和陶瓷片式電容器。

在 1990 年代初期，分立半導(dǎo)體行業(yè)的公司率先開(kāi)發(fā)了無(wú)源元件配置的新發(fā)展，這些公司成功地使用半導(dǎo)體制造技術(shù)來(lái)操縱特定的原材料，例如氮化鉭、硅化鉻和鎳鉻，以創(chuàng)建電阻層. 他們還使用離子注入設(shè)備來(lái)設(shè)計(jì)氧化硅和氮化硅電容器；從而創(chuàng)建復(fù)雜的集成無(wú)源器件 (IPD)。薄膜中的額外硅處理為 IPD 增加了晶體管功能和電路保護(hù)功能。新的硅基薄膜設(shè)計(jì)開(kāi)始在端接和濾波功能方面與傳統(tǒng)的厚膜 DIP 和 SIP 競(jìng)爭(zhēng)，尤其是在高頻應(yīng)用中。

當(dāng)薄膜電阻 IPD 找到自己的利基時(shí)，芯片電阻器制造商開(kāi)發(fā)了基于厚膜技術(shù)的多芯片陣列。多芯片陣列是傳統(tǒng)厚膜 SIP 產(chǎn)品的低成本替代品，它降低了 PCB 的貼裝成本。低成本陣列組件的結(jié)合，加上客戶(hù)在轉(zhuǎn)換成本方面的額外節(jié)省，導(dǎo)致陣列市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，尤其是在體積效率極為重要的市場(chǎng)中。

一直在制造陣列和網(wǎng)絡(luò)的公司（尤其是那些采用多層技術(shù)的公司）開(kāi)始意識(shí)到他們可以利用他們的制造知識(shí)和技術(shù)來(lái)生產(chǎn)先進(jìn)的組件和模塊。結(jié)果是電容器、電阻器和電感器在低溫共燒陶瓷 (LTCC) 基板中的復(fù)雜集成。

作為這種技術(shù)進(jìn)步的副產(chǎn)品，一部分研發(fā)支出從客戶(hù)轉(zhuǎn)移到了組件供應(yīng)商。

LTCC 組件和模塊在汽車(chē)應(yīng)用中使用已有一段時(shí)間，特別是用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制?，F(xiàn)在，無(wú)線(xiàn)設(shè)備為 LTCC 帶來(lái)了新的、高增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。一個(gè)典型的無(wú)線(xiàn)手機(jī)中有 500 到 1000 個(gè)無(wú)源元件，其中大約 45% 是 MLCC，25% 是片式電阻器（薄膜電阻型號(hào)）。隨著時(shí)間的推移，這些組件逐漸從直接拾取和放置在印刷電路板上轉(zhuǎn)變?yōu)槌霈F(xiàn)在模塊內(nèi)部（功率放大器、通信），這使得它們更難計(jì)算，但這也意味著模塊化是未來(lái)使芯片組更小是目標(biāo)。

組件集成與材料操作

集成無(wú)源元件和模塊通過(guò)在基板材料上或內(nèi)部組合單獨(dú)的元件來(lái)實(shí)現(xiàn)電容、電阻和電感。

正在進(jìn)行大量努力來(lái)開(kāi)發(fā)高 K 和高 Q 材料，這些材料可以輕松地用于共燒（用于 LTCC）或 FR4 層壓板組裝。該技術(shù)通常被描述為“集成無(wú)源基板材料開(kāi)發(fā)”。FR4 模塊的制造商將集成無(wú)源基板視為超越 FR4 二維（密度較低）模型的一種方式。LTCC 模塊的制造商對(duì)集成無(wú)源基板感興趣，因?yàn)榕c共燒的單個(gè)分立元件相比，它們?cè)诔善纺K中提供更低的寄生電感。

元件制造商也很聰明

日本村田制作所等公司通過(guò)在 MLCC 和芯片電感器小型化方面不斷領(lǐng)先一步，推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步。成功生產(chǎn) 008004 EIA 外殼尺寸組件所需的材料工程和過(guò)程控制是一項(xiàng)使能技術(shù)，因?yàn)榻M件的一致性能為模塊制造商提供了更大的批次間質(zhì)量一致性。但是討論總是指向在 008004 處的組件肉眼幾乎不可見(jiàn)。這正是模塊制造商更昂貴的工藝所想要的，但他們也知道在某一點(diǎn)上，

預(yù)測(cè)

組件模塊化的影響可能與最近制造業(yè)從原始設(shè)備制造商轉(zhuǎn)移到 CEM 一樣大。組件模塊化為組件供應(yīng)商提供了大量增值機(jī)會(huì)。隨著預(yù)制模塊包含越來(lái)越大的無(wú)源元件電路模塊供應(yīng)商，為了提高制造的產(chǎn)量，他們將從大規(guī)模裝配廠(chǎng)中奪走一些權(quán)力。在大規(guī)模經(jīng)濟(jì)中投入巨資生產(chǎn)電容器和電阻器的個(gè)別組件制造商將意識(shí)到，通過(guò)與原材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)最高質(zhì)量的陶瓷和金屬，以及制造薄板和薄層所需的工藝技術(shù)，他們可以繼續(xù)通過(guò)創(chuàng)建越來(lái)越小的組件來(lái)推動(dòng)技術(shù)向前發(fā)展。